Métrologie optique

Micro & Nanopositionnement

Produits de microscopie

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Graveur diamant MR100 et MR200

 

Nos graveurs diamant permettent de graver et de découper des gaufrettes ou "wafer".

Cet instrument est principalement utilisé pour le silicium mais d'autres matériaux tels que le saphir ou l'AsGa sont également possibles.

Il permet :

  • la découpe de wafer en silicium (avant observation sous un microscope à balayage par exemple)
  • la découpe de wafer pour y séparer les différentes puces électronique

Trois tailles standards sont disponibles : 100, 200 ou 300mm. Tous nos graveurs diamant comprennent :

  • Un microscope avec zoom 8X…40X
  • Un oculaire 10X avec croix permettant le positionnement exact de l'échantillon par rapport aux bords et aux structures...
  • Une table en croix (80mmX80mm) pour le positionnement précis de l'échantillon dans les directions x et y (cette table en croix est positionnée sur le guide linéaire utilisé pour la gravure)
  • Un listel avec dispositif d'aspiration sous vide, diamètre 4 ou 8 pouces avec réglage angulaire fin à l'aide d'une vis micromètrique (résolution de 10µm soit 0,006°).
  • Une pointe diamantée
  • Un guide linéaire de 100mm, 200 ou 300mm destiné à la gravure manuelle
  • Une source blanche fibrée avec éclairage annulaire

Utilisation de l'appareil

Après avoir positionné le substrat, il faut actionner la pompe à vide. Le wafer est alors lié à son listel. Les platines x/y, le listel tournant et le wafer sont positionnés sous le microscope. On peut alors venir focaliser le microscope sur la surface du wafer afin de pouvoir l'examiner. Le microscope possède une qualité d'image et une résolution excellentes ce qui permet à l'opérateur de trouver sans aucun problème tous les détails importants (tels que les marques d'ajustement).

Tout en déplacant l'ensemble suivant la direction y et en ajustant angulairement l'axe des y, la croix de l'oculaire peut être mise en concordance avec les différentes marques ou structures de référence. Le zoom du microscope permet de passer de manière continue entre une vue globale et une représentation détaillée de l'échantillon.

Suivant la nature des matériaux, la puissance de gravure peut être ajustée en changeant la pression à l'aide d'une valve.

Lors de la procédure de gravure, la pointe diamant est contrôlée à l'aide d'une pédale (montée/descente) ce qui permet d'avoir les mains libres pour réaliser le mouvement de gravure.

La croix de l'oculaire montre l'endroit sur lequel la pointe diamantée sera en contact avec le wafer. Pour graver le wafer, l'ensemble composé de la table x/y, du listel et du wafer doit être translaté à la main. La gravure peut être observée grâce au microscope. Le microscope peut être équipé d'une reprise vidéo ce qui permet de visualiser le wafer sur un écran.

Paramètres techniques

  • Listel de diamètre 4, 8 ou 12 pouces avec réglage angulaire à l'aide d'une vis micrométrique (résolution de 0.006°). L'utilisation de diamètre plus petit est également possible.
  • Dimension : 300mmX600mmX500mm
  • Activation pneumatique de la pointe diamant à l'aide d'une pédale
  • Puissance de gravure ajustable (air comprimé)
  • Grandissement du microscope 8X…40X
  • Pression d'air nécessaire 6 bars
  • Poids : 10kg
  • Vide généré par l'air comprimé
  • Résolution des optiques meilleure que 10µm pour un grandissement de 40X
  • Longueur de gravure standard : 100mm
  • Longueur de gravure maximale : 300mm
  • Matériaux : Silicium, AsGa, Saphir...

Nos graveurs diamant permettent de couvrir une large gamme d'applications tout en étant à un prix abordable.

Documentation en ligne :

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